TSMC lidera transición global hacia chips de 2 nanómetros

La nueva tecnología promete mayor rendimiento y eficiencia energética, pero impone retos técnicos y económicos sin precedentes

Laindustria global de semiconductoresavanza hacia un nuevo umbral tecnológico con la transición a la producción de chips de dos nanómetros (nm), una evolución que promete mejoras sustanciales en velocidad y eficiencia energética. En este contexto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)anunció durante abril de 2025 avances clave en su tecnología de 2 nm, así como la apertura de una planta especializada en Taiwán dedicada exclusivamente a su fabricación.

El nuevo chip de 2 nm permitirá incrementar la densidad de transistores en un 15%, lo que se traduce en un mayor rendimiento computacional con menor consumo energético. No obstante, alcanzar este grado de miniaturización implica reconfigurar por completo los procesos industriales y adoptar tecnologías altamente especializadas, elevando significativamente los costos de producción.

Uno de los principales desafíos técnicos radica en la implementación de la litografía ultravioleta extrema (EUV), indispensable para fabricar transistores a escala nanométrica. Esta técnica requiere maquinaria cuyo costo puede superar los 150 millones de dólares por unidady una precisión que limita la productividad si no se dispone de infraestructura de última generación.

Además, la transición tecnológica incrementa considerablemente los gastos en investigación y desarrollo. Las empresas deben diseñar arquitecturas compatibles con los nuevos chips, lo que implica una inversión considerable sin garantía de retornos inmediatos. La escasez global de talento técnico especializado añade complejidad al proceso de adopción.

En términos logísticos, la fabricación de estos chips exige ambientes de extrema limpieza, donde cualquier partícula puede afectar la funcionalidad de una oblea completa, aumentando el costo por unidad. Esto ha obligado a reforzar los sistemas de control de calidad y monitoreo en cada etapa de producción.

Clientes globales como Appley Qualcomm, quienes dependen de TSMC para el desarrollo de sus productos, también enfrentan desafíos al adaptar sus tecnologías a los nuevos chips, requiriendo ajustes coordinados en hardware y software.

Para mitigar riesgos geopolíticos y diversificar su cadena de suministro, TSMC está expandiendo sus operaciones fuera de Asia, con inversiones en Estados Unidos y Alemania. No obstante, estas expansiones requieren adaptaciones regulatorias y financiamiento adicional.

Se prevé que la producción en masa de chips de 2 nm en Taiwán inicie en la segunda mitad de 2025, con su implementación comercial estimada para 2026. La industria de semiconductores se encuentra así ante una transformación decisiva, en la que innovación y sostenibilidad de recursos deben avanzar de forma equilibrada.

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